點擊下載PDF文檔 “ACF” 全稱為各向異性導電膠膜（Anisotropic Conductive Film），是電子制造領域常用的關鍵連接材料，核心功能是實現異質材料（如芯片與基板、柔性屏與驅動板）間的 “垂直導電、水平絕緣”。其性能對運輸、倉儲、使用環境高度敏感，任何環節的不當操作都會直接導致連接失效（如虛焊、短路），因此需嚴格遵循以下條件規范： 一、ACF 運輸條件：嚴防物理損傷與環境波動 運輸環節的核心風險是包裝破損、劇烈震動、溫濕度失控，需從包裝設計、運輸方式、環境監控三方面管控： 管控維度 具體要求 核心目的 包裝防護 1. 內層：使用防靜電密封袋（阻抗 10?-1011Ω）真空…
型號：CP923CM-25AC/CP923AM-18AC 產品特性:可進行薄型電極、細間距（Fine pitch）連接。與塑料材料的粘合性優異。采用丙烯酸的熱固性樹脂。具有優異的可修復性，可在低溫短時間內壓著。適合易受熱度影響的薄膜材料。 型號 CP923CM-25AC CP923AM-18AC 工藝 FOP FOP 可對應被貼材料 FPC FPC 塑料基板 塑料基板 可對應最小電極間距[μm]※1 150 50 可對應最小接觸面積[μm2]※2 200,000 60,000 厚度[μm] 25 18 導電粒子 種類 鍍金/鎳樹脂粒子 鍍金/鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 20 …
型號：CP806AM-16AC 產品特性:適合進行觸摸面板的玻璃基板與薄膜材料的電極連接。經專門研發的熱固性樹脂成分具有優異粘合性，適用于2層、3層的FPC。 型號 CP806AM-16AC 工藝 FOG 可對應被貼材料 FPC 玻璃基板 可對應最小電極間距[μm]※1 50 可對應最小接觸面積[μm2]※2 60,000 厚度[μm] 16 導電粒子 種類 鍍金/鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 10 鍍上絕緣層粒子 – 本壓著條件 溫度[℃] 170～200 時間[sec] 10 壓力[MPa]※3 2～4 ※1 可對應最小電極間距：相鄰電極間距 ※2 關于最小接觸…
型號：CP801AM-35AC 產品特性:通過由連接器連接切換至ACF連接，實現了產品的薄型化、細間距（Fine pitch）化，并為組件等零部件的薄型化、小型化起到了貢獻。實現了優異的連接可靠性。適用于利于環保的無鉛產品。適合進行剛性基板與薄膜材料、薄膜材料與薄膜材料間的電極連接。 型號 CP801AM-35AC 工藝 FOB/FOF 可對應被貼材料 FPC 印制電路板 可對應最小電極間距[μm]※1 100 可對應最小接觸面積[μm2]※2 100,000 厚度[μm] 35 導電粒子 種類 鍍金/鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 10 鍍上絕緣層粒子 – 本壓著條…
型號：CP133系列 產品特性：經專門研發的熱固性樹脂成分具有優異粘合性,適用于2層、3層的FPC。通過使用我公司自主開發的絕緣層的粒子，使產品擁有優異的傳導特性以及端子間絕緣特性，并能夠實行細間距（Fine pitch）連接。 型號 CP133系列 PAF700系列 型 FOG FOG/FOP 可對應被貼材料 TCP/COF/FPC COF 玻璃基板 玻璃基板/柔性電路板 可對應最小電極間距[μm]※1 25 5 可對應最小接觸面積[μm2]?※2 12,000 1,000～1,500 厚度[μm] 18, 25 10 導電粒子 種類 鍍鎳樹脂粒子 鍍鎳樹脂粒子 粒子直徑[μm…
型號： EH 系列 1，通過加熱加壓，在PVC、PC、PET-G等耐熱性較低的基材上同時實現了功能 模塊的粘合固定以及導通（電路）的形成。 2，代替焊錫和銀漿，將ACF用于模塊的安裝材料，可以減少工序并改善生產效率 3，可使用智能卡組裝工序中所使用的常規設備(銑槽和封裝設備)，在雙接口卡和帶 指紋認證的IC卡上安裝模塊 型號 EH2035H-40 EH1038-40 可對應被貼材料 雙接口模塊、指紋傳感器模塊 卡基材(PVC、PC、PET-G等) 標準長度 [m] 100 標準寬度 [mm] 29 / 29.5 導電粒子 [μm] 40 導電粒子 種類 無鉛焊料顆粒 鍍銀銅顆粒 …
型號： CP881AM系列 1，通過由連接器連接切換至ACF連接，實現了產品的薄型化、細間距（Fine pitch）化，并為 組件等零部件的薄型化、小型化起到了貢獻 2，實現了優異的連接可靠性 3，適用于利于環保的無鉛產品。 型號 CP881AM系列 工藝 FOB/FOF 可對應被貼材料 FPC 印制電路板 可對應最小電極間距[μm]※1 100 可對應最小接觸面積[μm2]※2 100,000 厚度[μm] 35, 45 導電粒子 種類 鍍金/鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 10 鍍上絕緣層粒子 – 本壓著條件 溫度[℃] 180～200 時間[sec] 10～15…
型號:CP10000系列 1，產品特性經專門研發的熱固性樹脂成分具有優異粘合性,適用于2層、3層的FPC。 2，通過使用我公司自主開發的絕緣層的粒子，使產品擁有優異的傳導特性以及端子間 絕緣特性，并能夠實行細間距（Fine pitch）連接。 型號 CP10000系列 工藝 FOG 可對應被貼材料 COF/FPC 玻璃基板 可對應最小電極間距[μm]※1 10～25 可對應最小接觸面積[μm2]※2 5,000～15,000 厚度[μm] 14～20 導電粒子 種類 鍍鎳樹脂粒子或鍍金/樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 3～5 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件 溫度[℃] 170～20…
型號：PAF700系列 產品特性：通過把導電粒子整列在預想位置的“粒子整列技術”、以及抑制接合時導電粒子流動的“粒子固定化技術”，以少量粒子實現穩定的粒子捕捉性能。通過減少導電粒子，降低細間距連接時發生短路的風險。在COF和面板連接中，實現最小連接面積1000μm2、可對應最小間距5μm?？蓪a品寬度0.6mm。 型號 CP133系列 PAF700系列 型 FOG FOG/FOP 可對應被貼材料 TCP/COF/FPC COF 玻璃基板 玻璃基板/柔性電路板 可對應最小電極間距[μm]※1 25 5 可對應最小接觸面積[μm2]?※2 12,000 1,000～1,500 厚度…
